国际集成电路顶会收录论文数公布,中国首次位居世界第一

 11 月 20 日消息,相对于 IEEE 国际研讨会,在半导体和集成电路领域还有着三大盛会的存在,他们分别是:

  • ISSCC(International Solid-State Circuits Conference,国际固态电路会议)、

  • IEDM(International Electron Devices Meeting,国际电子器件会议)、

  • VLSI(Symposium on VLSI Technology and Circuits,超大规模集成电路技术和电路研讨会)。

这三大会议,并称集成电路和半导体领域的“奥林匹克”。

本周三,国际固态电路会议(ISSCC)组委会召开新闻发布会,介绍了 ISSCC 2023 及最新研究动向。

简单来说,ISSCC 于 1954 年首次举办,第 70 届大会将于 2 月 19 日在美国旧金山召开(ISSCC 论文截稿时间 9 月初,将于明年 2 月 19 日举行会议),来自 30 多个国家地区的 3000 多名研究人员将参加,分享该领域的最新技术进展,例如台积电、联发科、索尼、三星、英特尔等单位、大学和研究机构。

国际集成电路顶会收录论文数公布,中国首次位居世界第一

据组委会介绍,今年共有 629 篇研究论文提交给 ISSCC,其中 198 篇通过了筛选。这 198 篇中包括中国 59 人(包括香港和澳门),占据 29.8%,较 2010 年 2 月的 14.5%(29 人)大幅增加,其中 15 篇属澳门大学,13 篇属清华大学,6 篇属北京大学。也正因此,中国一举超越美国(42 人)和韩国(32 人),首次位居世界第一。

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